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2023年8月9日—CoWoS就是把晶片堆疊起來,再封裝於基板上,最終形成2.5D、3D的型態,可以減少晶片的空間,同時還減少功耗和成本。下圖為CoWoS封裝示意圖,將邏輯晶片 ...,2020年11月26日—TSV技術是2.5D和3DIC封裝中的關鍵使能技術,半導體產業一直使用HBM技術生產3DI...
淺談半導體先進製程3D封裝製程是什麼
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2021年8月10日—而異質整合成為HPC晶片需求飆升的因素,並為3DIC封裝技術打開嶄新的一頁。何謂3D封裝跟2.5D封裝差異又在哪裡傳統意義上3D封裝包括2.5D和3DTSV封裝 ...
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